案例1：半导体封装超纯水杜邦DUPONT AmberTec UP6150H/OH树脂安装

 案例1 ：半导体封装超纯水杜邦DUPONT AmberTec UP6150H/OH树脂安装

半导体芯片封装超纯水终端系统安装杜邦DUPONT AmberTec UP6150H/OH离子交换树脂，该款可分离均粒床混树脂，专为芯片精密处理设计。罐体、导管采用蒸镀+无氧超纯水漂洗，实现金属离子与微颗粒。罐内预注超纯水，密闭无尘装填杜邦DUPONT AmberTec UP6150H/OH树脂，控制流速平缓，无破碎、无结。反洗膨胀理顺床层，正向惰性冲洗活化，监测出水电阻率≥18.2MΩ·cm 、TOC≤3ppb 。杜邦DUPONT AmberTec UP6150H/OH树脂均粒性好、压降，叠加残余离子，改良芯片封装高纯水需求。